Новый очиститель клея MECHANIC BGA IC для демонтажа 20 мл жидкость удаления телефона

Новый очиститель клея MECHANIC BGA IC для демонтажа 20 мл жидкость удаления телефона

Механический BGA IC очиститель клея для демонтажа 20 мл клей для телефона удаляет жидкость для материнской платы печатная плата чистая жидкость

Характеристика:

20 мл BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы.

Может помочь вам легко смягчить и удалить клей для полировки/герметизации микросхемы BGA мобильных телефонов.

Может быстро смягчить и ослабить затвердевший клей из смолы, такой как эпоксидная смола, фенолики, акрилат, полиуретан, органический силикон и т. д.

Это не навредит вашей печатной плате и компонентам.

Экологически чистый и безопасный. Не содержит каких-либо бензольных копроизводных веществ с причиной лейкемии.

Удобно использовать

Как использовать:

1. Выберите абсорбирующий хлопок большего размера, чем BGA IC с пинцетом и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем равномерно Накройте его на чипе BGA IC, который нуждается в удалении клея.

2. Поместите пластиковый пакет или пленку сверху и закройте печатную плату.

3. Подождите около 20 минут.

4. Повторите шаг 1-шаг 3.

5. Чтобы удалить размягченный уплотнительный клей снаружи микросхемы BGA с помощью пинцета. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения маршрута вокруг BGA и медной фольги цепи вокруг основной платы при удалении клея.

6. Нагрейте чип с помощью воздушного инструмента (300 гр. с). Клей в нижней части расплавится и смягчается теплом.

7. Чтобы удалить чип пинцетом или резцом

Посылка включает в себя:

1 x BGA клей

Посылка B:

1 x BGA клей

1 * шприц

1 * нож для резьбы