Новейший kaisi BGA IC Клей для снятия эпоксидной смолы удаления сотовый телефон

Новейший kaisi BGA IC Клей для снятия эпоксидной смолы удаления сотовый телефон

Характеристика:

30 мл BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы.

Может помочь вам легко смягчить и удалить клей для полировки/герметизации микросхемы BGA мобильных телефонов.

Может быстро смягчить и ослабить затвердевший клей из смолы, такой как эпоксидная смола, фенолики, акрилат, полиуретан, органический силикон и т. д.

Это не навредит вашей печатной плате и компонентам.

Экологически чистый и безопасный. Не содержит каких-либо бензольных копроизводных веществ с причиной лейкемии.

Удобно использовать

Как использовать:

1. Выберите абсорбирующий хлопок большего размера, чем BGA IC с пинцетом и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем равномерно Накройте его на чипе BGA IC, который нуждается в удалении клея.

2. Поместите пластиковый пакет или пленку сверху и закройте печатную плату.

3. Подождите около 20 минут.

4. Повторите шаг 1-шаг 3.

5. Чтобы удалить размягченный уплотнительный клей снаружи микросхемы BGA с помощью пинцета. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения маршрута вокруг BGA и медной фольги цепи вокруг основной платы при удалении клея.

6. Нагрейте чип с помощью воздушного инструмента (300 гр. с). Клей в нижней части расплавится и смягчается теплом.

7. Чтобы удалить чип пинцетом или резцом

Посылка включает в себя:

1 x BGA клей

1 х Руководство пользователя